EcoCvolta: limpieza de alta velocidad para componentes sensibles con elevados requisitos de limpieza
Allí donde se fabrican componentes sensibles en grandes cantidades y con elevados requisitos de limpieza, EcoCvolta puede ser la solución ideal para la limpieza. Gracias al principio de flujo continuo, se integra perfectamente en las denominadas «líneas de producción de gran volumen». El sistema se puede conectar fácilmente a sistemas limpios o de sala blanca para evitar la contaminación cruzada no deseada de los componentes. EcoCvolta es capaz de cubrir una amplia gama de tareas de limpieza gracias a la selección de diferentes módulos de proceso.
Requisitos típicos de proceso y geometría de los componentes
- Dimensiones de los componentes (máx.): 1000 x 270 x 150 mm – otras dimensiones bajo pedido.
- Espesor del material: de 0,050 a 20 mm; otros espesores bajo pedido.
- Material: material con y sin recubrimiento; acero inoxidable o titanio; otros materiales bajo pedido.
- Contaminación: partículas, aceites de punzonado, emulsiones, rebabas, rebabas de virutas, contaminación fílmica desconocida.
- Tiempos de ciclo: de 0,5 segundos hasta 10 segundos / placa monopolar o bipolar.
- Requisitos de suciedad residual en forma de partículas: tamaño máximo de partícula de 100 μm hasta un máximo de 300 μm.
- Requisitos de limpieza de la película: de 38 a 48 mN/m, libre de aceites y componentes moleculares de aceite.
- Libre de determinadas sustancias no autorizadas en la superficie, tales como fósforo, agentes de limpieza, tensioactivos, azufre, siliconas, silicio y cualquier sustancia orgánica.
Posibles procesos para la limpieza de placas bipolares
- Limpieza por pulverización a alta presión
- Limpieza por pulverización a baja presión
- Limpieza con vapor
- Limpieza hidráulica
- Rayos de CO₂
- Limpieza con láser
- Plasma atmosférico de baja energía
- Procesos de plasma de alta energía
- Eliminación de aceite térmico en atmósfera de gas inerte
Atrás
